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SMD接縫溫度感測晶體
TSX1.6x1.2
SMD接縫溫度感測晶體 TSX2.0x1.6
| ltem | 系列 | 2016 |
| 頻率範圍(F0) | 19.2~96MHz | |
| 頻率容差（25°C 時） | ±3~±10ppm，或指定 | |
| 工作溫度範圍內的頻率穩定性 | ±10ppm，或指定 | |
| 工作溫度範圍 | -30~85℃，-40~125℃ 或指定 | |
| 並聯電容(C0) | 3 pF 最大值 | |
| 驅動級別（DL） | 1~200μW（典型值100μW） | |
| 負載電容(CL) | 7 pF、8 pF、10 pF 或指定 | |
| 儲存溫度範圍 | -55~+125°C | |
| 熱敏電阻（25°C） | 100 kΩ，或指定 | |
| 熱敏電阻B常數（25~50°C） | 4250，或指定 | |
| 運動阻力（ESR） | 19.2~30MHz 30~54MHz | 最大 80Ω 最大 50Ω |
| 老化（25℃） | ±1ppm/年；±3ppm/年 最大值 | |
| 除了表格中列出的參數外，還可以根據客戶需求進行設計。 | ||
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